当社製品は、大電力の半導体モジュールを使用しています。
サイリスタやダイオードモジュールなどの半導体を放熱フィンに実装し、銅バーで接続しています。
このダイオードと放熱フィンの組み合わせでの提供や、銅バー単体での製作もいたします。
<サイリスタとダイオード実装例>
装置定格
入力:三相220V
出力:DC60V/70A
使用素子
サイリスタ:SKKT106/08
ダイオード:PD608
回路図
![ga0060](http://www.tokyo-seiden.co.jp/wordpress/wp-content/uploads/2018/09/ga0060-1024x306.jpg)
<ダイオード実装例> <サイリスタ実装例>
装置定格 入力:三相200V 出力:DC55V/545A
使用素子 ダイオード:PH270F2 サイリスタ:PDT2008
回路図
![ga0227](http://www.tokyo-seiden.co.jp/wordpress/wp-content/uploads/2018/09/ga0227-1024x230.jpg)
<IGBTと電解コンデンサ接続例>
電解コンデンサをIGBT直近に配置したプレートバス構造です。
低インダクタンス化を図り、サージ電圧を抑制します。
あわせてスナバ回路も簡素化しています。
使用IGBT:CM600DU-24NFH
回路図
![gl0080](http://www.tokyo-seiden.co.jp/wordpress/wp-content/uploads/2018/09/gl0080-1024x398.jpg)